双面铝基板
应用：路灯控制器

层数:16L　　　 板材:FR4, 97+/-10mil
表面处理: 沉金
孔径:0.3mm
特点:阻抗板,30种阻抗线
应用:医疗设备

层数:8L 　　　　 板材: FR4,1.2mm
特点: 激光钻孔,盲埋孔,最小孔0.1mm
钻孔结构:L1-L2,L1-L3,L2-L7,L7-L8,L6-L8,L7-L8,
线宽线距离: 3/3mil
表面处理:沉金
应用:手机主板

层数：6L
板材:FR4,1.0mm
特点:激光钻孔,盲埋孔,最小孔0.1mm,.阻抗控制50Ω+/-10%
钻孔结构:L1-L2,L2-L5,L5-L6,L1-L6
表面处理:沉金.
应用:手机主板

铝基板
层数：1L 　
板材：铝基
板厚：10.0mm

层数：2L
板材：FR4,1.0mm
孔径：0.4mm
表面处理：沉金
应用：汽车部件

层数：4L
板材：FR4,0.8mm
特点：最小孔0.2mm,半孔板,BGA位PAD9mil.
线宽线距：3/3mil
表面处理：沉金
应用：车载蓝牙模块

层数：4L
板材：FR4,0.3mm
特点：激光钻孔，盲埋孔，最小孔0.1mm
钻孔结构：L1-L2,L1-L4
表面处理：沉金
应用：手机LCD

层数：4L
板材：FR4,1.6mm
最小孔：0.2mm
线宽线距离：4/4mil
表面处理：沉金
应用：无线路由器

层数: 6L
板材:FR4 ,1.2mm
表面处理: 沉金+金手指(50u”)
孔径:0.25mm
应用:笔记本内存条

层数: 10L
板材:FR4, 90+/-8mil 完成板厚
特点: 盲埋孔板
表面处理:无铅喷锡

红油显卡板
层数：10L　　　　　　　　　 板材：FR4,1.6mm
最小孔：0.25mm　　　　　　线宽线距离：2.8/2.8mil
表面处理：沉金+金手指　　　 应用：电脑产品

红油MP4板
层数：6L　　　　　　　　　　 板材：FR4,1.0mm
最小孔：0.2mm　　　　　　　线宽线距离：4/4mil
表面处理：沉金　　　　　　　 应用：MP4