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層数： 16L 基材： FR4 、 97 ＋ / － 10MIL
表面処理：化学金メッキ
穴径： 0.3MM
特徴：インピーダンスコントロール基板、 30 種インピーダンス線 応用：医療設備
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層数： 8L 基材： FR ４ 、 1.2MM
特徴：レーザ穴あけ、最小穴径 0.1MM
穴あけ結構： L1-L2,L1-L3,L2-L7,L7-L8,L6-L8,L7-L8
パタン幅 / パタン隙間： 3-3mil
表面処理：化学金メッキ
応用：携帯電話
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層数： 6L 基材： FR4 、 1.0MM
特徴：レーザ穴あけ、最小穴径 0.1MM 、インピーダンスコントロール 50 Ω ＋ / － 10 ％
穴あけ結構： L1-L2 、 L2-L5 、 L5-L6 、 L1-L6
表面処理：化学金メッキ
応用：携帯電話
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層数： 2L 基材： FR4 、 1.0MM
穴径： 0.4MM
表面処理：化学金メッキ
応用：自動車部品
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層数：４ L 基材： FR4 、 0.8MM
特徴：最小穴径 0.2MM 、半分穴、 BGA 位置の PAD9MIL
パタン幅 / パタン隙間： 3/3MIL
表面処理：化学金メッキ
応用：自動車用ブルートゥース
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層数： 4L 基材： FR ４ 、 0.3MM
特徴：レーザ穴あけ、最小穴径 0.1MM
穴あけ結構： L1-L2 、 L1-L4
表面処理：化学金メッキ
応用：携帯電話 LCD |
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層数：４ L 基材： FR4 、 0.8MM
特徴：最小穴径 0.2MM 、半分穴、 BGA 位置の PAD9MIL
パタン幅 / パタン隙間： 3/3MIL
表面処理：化学金メッキ
応用：自動車用ブルートゥース
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層数： 6L 基材： FR4 、 1.2 MM
表面処理：化学金メッキ＋ゴルドタブ（ 50U ＂）
穴径： 0.25MM
応用：ノートブックメモリ
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層数： 10L 基材： FR4 、完成板厚 90 ＋ / － 8MIL
特徴： BLIND 穴及び埋め穴
表面処理：リードフリー HASL
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層数： 10L 基材： FR4 、 1. 6MM
最小穴径： 0.25MM
パタン幅 / パタン隙間： 2.8/2.8MIL
表面処理：化学金メッキ＋ゴルドタブ
応用：パソコン
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層数： 6L 基材： F R4 、 1.0MM
最小穴径： 0.2MM
パタン幅 / パタン隙間： 4/4MIL
表面処理：化学金メッキ
応用： MP4
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