生产能力
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工艺能力

项目

参数

层数

40

板料

CEM-1,CEM-3,FR4,tg150,tg170,tg180.tg280.高频板材,陶瓷板

金属基板

板厚

0.1-6.5MM

最大尺寸

双面1.2X1.5M,多层1X1.2M

最厚铜

双面28 OZ,多层内15OZ,28OZ

最小孔

激光0.1MM,机械0.15MM

孔处理

通孔,盲孔,埋孔,半边PTH孔,锥形孔

压接孔,阶梯孔,盘中孔,树脂塞孔

孔铜

最厚可以做到3 OZ

最大电镀纵横比

15:01

最小线宽距离

样板3/3MIL,批量4/4MIL

阻抗控制

公差+/-8%

表面处理

HALOSP,ENIG,ENEPIG,沉银,沉锡,

金手指,电金

电金

最厚金可达140U"

防焊油颜色

绿,蓝,红,白,黑,黄,灰

HDI

3+N+3

其他

覆铝箔FPCPCB,多层金属基板,多层软硬结合

 

 

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