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产品型号:2003

产品描述:

层数:6层软硬结合板

板料:FR4 TG170+PI

板厚:1.6mm

尺寸:421X261MM/2UP

结构:1R+4F+1R

面铜: 1/H/H/H/H/1 oz

孔: 0.3MM通孔,孔铜25UM

表面工艺:沉金

防焊:PCB 无,软板压覆盖膜

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