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产品型号:2005

产品描述:

层数:4层软硬结合板+HDI

板料:FR4+PI

板厚:1.0mm

钻孔结构: L1-L2  0.1MM; 

                    L3-L4   0.1MM

                    L1-L4     0.2MM

压合结构:1R+2F+1R

面铜: 1/H/H/1 OZ

孔铜: 盲孔12UM,通孔18UM

BGA:    PAD  10mil, 线宽4mil, pad到线距离4mil

表面工艺:沉金

防焊:蓝油+覆盖膜

应用:穿戴电子产品

客户:中国
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